超精密金型・次世代プレス部品に対応

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小型・超精密・超複雑 ― ハイレベルな精密部品には高剛性プレスが不可欠

大垣精工株式会社／株式会社セイコーハイテック

画像：超精密金型・次世代プレス部品に対応自動車用電装部品や電子機器向け精密部品を生産する輪之内第2工場。高剛性サーボプレスSDE-GORIKIが3台のほか、高剛性・高精度ナックルリンクプレスPDLが6台（300トン×1台、200トン×5台）設備されている

高付加価値な超精密金型・プレス部品加工を展開

画像：超精密金型・次世代プレス部品に対応代表取締役会長の上田勝弘氏

超精密金型の設計・製作にかけては世界に誇る技術を持つ大垣精工㈱。関連会社の㈱セイコーハイテックでは、自社製金型を活用した金属プレス加工により、高付加価値な電子機器部品・自動車用電装部品・通信機器部品などの量産を行っている。

昨年は、大垣精工が創業50周年、セイコーハイテックが創業35周年をむかえた。今年80歳になる上田勝弘会長は、1961年に立命館大学法学部を卒業後、岐阜県大垣市内にある大手電機メーカー向けの金属加工企業に就職。入社後1年で金型加工の現場に志願し、得意先のNEC（当時の日本電気）で現場教育を受け、精密金型製作の技術を習得した。そして1968年、上田社長を含む7人で独立し、大垣精工を設立。6年間の現場経験で身につけた精密金型の技術力を武器に、大手の新規得意先を次々と開拓していった。

1984年にはセイコーハイテックを設立し、プレス加工による量産事業をスタート。その後はプレス部品の比重が徐々に高まっていったが、上田会長の「金型の技術をないがしろにして、スタンダードな部品を加工しているだけでは、いずれは競争力がなくなる」という信念のもと、基盤である精密金型の技術開発に力を注いだ。

そして、得意先メーカーと共同で金型開発から部品製造まで行う一貫生産体制を構築し、次世代部品の量産化、新工法の確立、新素材や難加工材のプレス化を推進。世界で4社しか加工できないハードディスクドライブ（HDD）部品をはじめ、高付加価値で海外とのコスト競争に巻き込まれない技術力を備えるまでになった。

これまで、電気自動車（EV）・燃料電池車（FCV）・プラグインハイブリッド車（PHV）など次世代自動車向けのリレースイッチ部品や電動コンプレッサー部品といった超精密部品の量産化や、電子機器用セラミックスシート（チップ抵抗器基板）の極微細穴打ち抜き金型、排気浄化用ハニカムセラミックス金型（ハニカム金型）などの開発に成功。現在も、次世代大容量HDD部品、自動運転向けCPU用部品、第5世代移動通信システム（5G）向け電子機器部品など、先端分野における高難度な超精密部品の開発案件をいくつも抱え、一部はすでに量産をスタートしている。

画像：超精密金型・次世代プレス部品に対応左：今年1月に稼働を開始した新工場（大垣西工場）。次世代自動車向け超精密鍛造部品などの金型製作とプレス加工に対応する／右：大型の立形マシニングセンタをはじめとした金型加工設備（大垣西工場）