(通巻820号)
2024年9月1日発行 A4変/36ページ 定価:1,100円(税込)
鋼材加工業界 ― 中でも中厚板の鋼板(板厚3mm以上)を切断してユーザーへ供給する「厚板シャーリング」の分野で、高出力ファイバーレーザマシン+棚システムがの普及が進んでいます。業界の構造変化が進む中、板厚30mm以下の切板生産の領域で自動化・省力化・付加価値創出に貢献しています。 今号ではファイバーレーザ+棚システムの最新活用事例を紹介します。
日本製鉄グループの厚板シャー事業再編 ― 建機向け部材の生産を三橋鋼材から移管 レーザ加工機5台分の仕事をLC-VALSTER-AJに集約 日鉄神鋼シャーリング 株式会社
「倉庫から工場へ」をスローガンに能力増強 ― 切板の一貫生産体制を構築 「製品販売事業」と「リサイクル事業」を展開する「循環型企業」 花村産業 株式会社
新生「座間工場」 ― 付加価値を生み出す「最新鋭のレーザ切断工場」へと進化 新型ファイバーレーザ加工機を2台導入 ― 建産機向け部材の新規獲得にも意欲 藤原鋼材 株式会社
「東北事業所」が本格稼働 ― 切板加工能力を増強し、販路拡大を目指す LC-VALSTER-AJの導入で月間加工量3,000トンも視野に 株式会社 山村
社員が自由に動きフォローし合える「サッカー型」の企業を目指す 3倍の広さになった新工場 ― 最新設備で人に役立つものづくりを 伸商機工 株式会社
プレス加工と板金加工の技術を融合し、多様なニーズに対応 自動サービス機関連が売上の半分を占める 有限会社 杉原プレス
「超微細溶接」という市場を創造するためのデジタルマーケティング 技術者たちを「ヒーロー」として生かすのは社長の役目 株式会社 マツダ 取締役 松田 あやかさん
産業界のニーズに応える長寿命の「超高耐力ガス光学素子」の開発 電気通信大学 レーザー新世代研究センター 道根 百合奈 特任助教
「景気下振れの連鎖」につながる建設労働者不足
半導体製造装置 中期的な高成長が見込まれる半導体製造装置産業
生前贈与の現状 税理士 毛塚勝貴
(2024年8月分、2024年9月3日更新)