〜記事紹介〜(2008年7月〜12月)


視点 
 ・(7月号)  タイとスマイルカーブ
・(8月号)  多品種少量製品のEMSを目指す
・(9月号)  元気印の会社がたくさんある
・(10月号)  健闘するアメリカ板金業界
・(11月号)  欧州が注目する日本のハイブリッド経営
・(12月号)  金融経済の崩壊で製造回帰が始まる

特集 
 ・(7月号)  製造からの3次元CAD:
設計からの3次元から、製造からの3次元へ
・(7月号)  製造からの3次元CAD:
（株）ワールド山内
・(7月号)  製造からの3次元CAD:
（株）関東精工
・(7月号)  製造からの3次元CAD:
（有）平野製作所
・(8月号)  LC-F1NTシリーズによる市場創造:
（株）デンケン
・(8月号)  LC-F1NTシリーズによる市場創造:
（有）志村プレス工業所
・(8月号)  LC-F1NTシリーズによる市場創造:
（株）アライ
・(10月号)  F1の加工例拡大:
山陰総業（有）
・(10月号)  F1の加工例拡大:
信栄産業（有）
・(10月号)  F1の加工例拡大:
広島ヘイワ（株）
・(10月号)  F1の加工例拡大:
板金業界は、いかにして勝ち残るか
・(11月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
（株）齋藤機械製作所
・(11月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
（株）三陽製作所
・(11月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
和同産業（株）
・(12月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
（株）脇山製作所
・(12月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
（株）富士商工
・(12月号)  レポート EuroBLECH2008 / JIMTOF2008:
レポート EuroBLECH2008 アマダ、TRUMPFの契約実績は前回を上回る
・(12月号)  レポート EuroBLECH2008 / JIMTOF2008:
レポート JIMTOF2008 慎重ながら設備投資意欲は衰えず/板金はレーザマシンに注目
・(9月号)  電子部品実装機業界の動向:
踊り場を迎えたマウンター業界
・(9月号)  電子部品実装機業界の動向:
東和（株）

業種別特集
 ・(10月号)  通信機械業界:
マクロの経済効果が大きい通信機械産業
・(11月号)  立体駐車場:
機械式駐車装置の需要が伸びる 縞鋼板や中・厚板部材加工が多い
・(12月号)  スチール家具業界:
関東圏に生産拠点を移す大手スチール家具メーカー 空間設計のソリューションプロバイダーに変貌

金沢座談会
 ・(9月号)  
板金ゼネコンに対応する板金業界

digital-bankin.com 
 ・(7月号)  製造からの3次元CAD:
(株)高村興業所
・(8月号)  LC-F1NTシリーズによる市場創造:
(有)田中金属
・(9月号)  電子部品実装機業界の動向:
(株)ヤマイチ
・(10月号)  F1の加工例拡大:
(株)コスミック
・(11月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
福田計器(株)
・(12月号)  LC-F1NTの加工例拡大:
田中電工(株)

Sheet Now 
 ・(7月号)  
(株)稲垣工業
・(7月号)  
(株)レアル
・(9月号)  
サンケン工業(株)
・(9月号)  
(株)タナカファクトリー
・(10月号)  
(株)ナカジ
・(11月号)  
トーカイ工業(株)
・(12月号)  
(株)三洋工事

Sheetmetal world 
 ・(8月号)  
08年度は前期比で二桁成長
・(8月号)  
自社製品部門とサービス部門を中核とした上場会社
・(11月号)  
海外メディアが見た日本の板金業界(1)
・(12月号)  
海外メディアが見た日本の板金業界(2)

Technical View 
 ・(7月号)  
コーティング技術として普及する溶射
・(8月号)  
プラズマ切断
・(9月号)  
タップ加工（タッピング）
・(10月号)  
シルクスクリーン印刷
・(11月号)  
精密測定には欠かせないハイトゲージ
・(12月号)  
カシメ−量産で多用される固定方法

Industrial Trend 
 ・(7月号)  
2007年の短圧機械の受注金額は5年連続で伸びる
・(8月号)  
2007年の自販機普及台数は前年比2％減少
・(9月号)  
稼働中の昇降機は73万台以上
・(10月号)  
鉄道ー公共交通機関としての見直し始まる
・(11月号)  
太陽電池のすう勢
・(12月号)  
農業機械の生産・出荷実績はマイナス続く

情報Express 
 ・(7月号)  
仕事と生活の調和（ワーク・ライフ・バランス）憲章
・(9月号)  
平成20年度機械工業生産額見通し
・(10月号)  
平成19年度雇用均等基本調査結果

Topics 
 ・(7月号)  
大日本印刷は世界初 箔押し加工技術による低価格の紙製UHF帯ICタグを開発
・(8月号)  
次世代ロボット開発の共通基盤技術となるシミュレーションソフトウェア
・(9月号)  
平成20年度の設備投資は一桁の伸び
・(10月号)  
地域発イノベーション加速プラン発表
・(11月号)  
2008年度建機出荷予測
・(12月号)  
改善が進まないリレーションシップバンキング

Event 
 ・(7月号)  
10月30日開催JIMTOF統一テーマは「地球に、未来に、易しいモノづくり」
・(8月号)  
第19回設計・製造ソリューション展　過去最大規模で開催される
・(9月号)  
「第18回ソフトウェア開発環境展」などと「第1回グリーンEXPO」同時開催
・(10月号)  
第19回マイクロマシン/MEMS展
・(11月号)  
「第5回ECO-MAnufacture2008 製造業環境・エネルギー対策展」
・(12月号)  
テクニカルプレゼンテーション−ドイツ工作機械工業会（VDW）主催

Press Release 
 ・(7月号)  
大型と初の小型3軸リニアドライブF1 3機種シリーズ化完成
・(8月号)  
工程統合 ビルトイン コンパクトマシン