「2018東京国際包装展」開催
食品ロス・プラスチックごみの削減がテーマに
包装工程でも自動化、「食の安全・安心」へのニーズが高まる
寺岡精工は、プラスチックトレーを使わず、ガス置換包装（MAP）・真空包装が行えるノントレー包装機を出展
国内最大級の国際総合包装展
国内最大級の国際総合包装展「2018東京国際包装展」（TOKYO PACK 2018）が10月2日から5日までの4日間、東京ビッグサイトで開催された。主催は日本包装技術協会。出展者数は前回（2016年開催）から約30社増の670社・団体、来場登録者数は6万2,488名だった。
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