複合マシンと自動倉庫の連携による自動化ソリューション活用事例
売上の約8割を占める半導体関連が右肩上がり ― さらなる設備投資に意欲
ACIES-AJeと自動倉庫の連携で稼働率改善、キズなし加工への対応も
梅田工業 株式会社
2024年に導入したファイバーレーザ複合マシンACIES-2512T-AJe+RMP-2512NTK+MARS-2512N。昼間の有人運転時には特急・割込み対応のため手差し運用、夜間には自動運転に切り替えている
国内外で精密板金主体のものづくりを担う
梅田英鑑社長
梅田工業㈱は1947年、埼玉県熊谷市でモーター変圧器の設計・製造・販売を行う会社として創業した。1956年にプレス部品の加工を始め、翌1957年からはプレス金型の製作にも取り組み、試作から金型製作、プレス加工までを一貫して行うようになった。1989年に現在地に本社工場を移転した。
1995年にはインドネシア・ジャワ州ブカシ県にある「MM2100工業団地」にプレス金型・プレス部品の製造・販売を行う「PT.UMEDA KOGYO INDONESIA」を設立。2013年には精密機器メーカーに売却するとともに、同国内の板金加工への需要の高まりを受け、「MM2100工業団地」内に、板金加工に特化した「PT.UMEDA FACTORY INDONESIA」を新たに設立した。
日本国内では2017年に機械加工専門の「高杉マシンテック㈱」を設立し、2023年には塗装工場をM&Aで取得。2024年には本社工場と小川を挟んで取得した土地に、板金加工の先頭工程であるブランク工程を集約統合した「FC工場」が完成した。同社は国内外で多品種少量生産に対応する板金加工と、機械加工を主力とする事業を展開。部品加工から塗装、組立までを一貫して行う「ワンストップ体制」を整えてきた。
工場内に設置されたモニターでは、生産管理システム「F.P.I.sys」で工程負荷などを見ることができる
TKがMARSに製品を集積する際に、自動でプラダンを挿入する機能により製品のキズを防止する
半導体関連品が70～80%を占める
「当社は精密板金加工を中心に、機械・装置の部品製造を行うものづくり企業です。試作品から量産品まで、月間受注アイテム数は4,000～5,000件、部品点数は3万～5万点を加工しています。自社開発の生産管理システム『F.P.I.sys』（詳細は後述）を軸に、より高い品質とスピードでお客さまの要望に応えています」と、梅田英鑑社長は説明する。
売上でみると、半導体関連部品が全体の70～80%を占める。残りは一般設備や産業機械、医療機器となっている。2020年のコロナ禍期にはPCR検査装置や人工肺（ECMO）などの医療機器の仕事が増えたが、コロナ禍後は急減した。
現在はコータ・デベロッパのトップメーカーの仕事を主力としており、売上全体の50%を占めるようになっている。半導体需要の拡大を背景に、同社の得意先は今後も中長期的に高い成長が見込まれている。微細化が進む最先端のロジック半導体や大容量メモリ（DRAM、NAND）の製造において強力なシェアを持っていることから、「スーパーサイクル」を見据え、サプライヤーに対して大幅な増産要請を行っている。同社も下期には20%以上の増産を要請されている。
サポート体制と総合力でアマダマシンに切り替え
同社の前期売上は14億円強で、今期は17億円あまりと大幅な増収を見込んでいる。その売上を支えているのがFC 工場と、新たに導入したファイバーレーザ複合マシンACIES-2512T-AJe+RMP-2512NTK+MARS-2512Nだ。
それまでは欧州製の複合マシンのセルライン1台とレーザマシン1台を設備していたが、2012年にファイバーレーザ溶接システムFLW-4000、2014年に自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-1003ATCを導入後は、アフターサービスをはじめとしたアマダの対応力を評価。その後は2017年に平板・パイプ兼用レーザマシンFO-MⅡ RI3015、2020年にベンディングロボットシステムEG-6013AR、2022年に超精密ファイバーレーザマシンPRELAS-1212AJ、2024年にACIES-AJeとアマダマシンを随時導入していった。
左：2026年に導入した自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-2204ATC／右：ハンディファイバーレーザ溶接機FLW-600MTによる溶接施工中の製品
会社情報
- 会社名
- 梅田工業 株式会社
- 代表取締役社長
- 梅田 英鑑
- 所在地
- 埼玉県行田市持田2662
- 電話
- 048-553-3191
- 設立
- 1957年
- 従業員数
- 70名
- 主要事業
- 半導体製造装置・計測装置、計測器などの機構部品、医療機器部品などの精密板金加工、機械加工
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