特集2

拡大がつづく半導体・FPD製造装置市場

半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超

高レベルの品質管理・納期管理でQ,C,Dに対応

株式会社 キクホー

LINEで送る
Pocket

画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超①SUS・片面研磨材の筐体の溶接作業/②HD-8025NTをはじめ5台のベンディングマシンが並ぶ曲げ工程

半導体製造装置関連の売上高が80%超

画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超菊池久男会長(左)、菊池和臣社長(中央)、高橋豊見専務(右)

㈱キクホーは、半導体製造装置の開発・製造を手がける東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(TTS)・東北事業所(旧・東京エレクトロン東北)の主要板金サプライヤーの1社。TTS東北事業所は、半導体・FPD製造の先頭工程で必要不可欠な熱処理成膜装置の製造を手がけており、キクホーはTTS東北事業所ならびに系列の組立会社から受注する仕事が売上高の80%超を占めている。

菊池久男会長は、岩手県花巻市の通信機器メーカーに勤めた後、1985年に独立。高橋豊見専務ほか数名の社員とともに㈱キクホーを創業した。社名は菊池会長の「菊」(キク)と、高橋豊見専務の「豊」(ホー)から採っており、菊池会長が経営・営業を、高橋専務が製造・技術を担当し、二人三脚で事業を発展させてきた。

設立当初は板金に限らず、機械加工やプレス加工も手がけてきたが、半導体後工程の生産を行う岩手東芝エレクトロニクス(現・ジャパンセミコンダクター)から基板製作に使用する治具の加工を受注。従来の機械加工を板金加工へと工法置換して大幅なコストダウンを実現し、高い評価を得たのをきっかけに、半導体製造装置分野の板金加工に本格参入した。その後は、同社の設立と同じ年に開設された東京エレクトロン東北事業所(当時)との取引を本格化。半導体製造装置業界に特有の激しい受注変動と厳しいQ,C,D要求に対応するとともに、頻繁に発生する特急品にも迅速に対応することで、TTS東北事業所の主要板金サプライヤーへと発展していった。

  • 画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超2011年に導入したパンチ・レーザ複合マシンLC-2012C1NT
  • 画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超現場には各工程にノートPCが設置され、バーコードで着手完了情報を入力し、進捗・納期管理を行う。画面には本日の残伝票数、3日後までに納品予定の伝票数が表示されている

半導体前工程製造装置の受注環境

主要得意先である東京エレクトロングループは、サーバー向けNAND型フラッシュメモリーやDRAMの需要が世界的に拡大する中、積極的な拡大戦略を採っている。2017年3月期の売上高は前年同期比20.4%増の7,997億円。2017年第1四半期は前期比60%増と、急速に業績を拡大している。

東京エレクトロンが今年5月に発表した新中期経営計画では、ドメインである半導体前工程製造装置の世界市場規模が2017年3月期から2020年3月期までの3年間で13.5~21.6%成長すると予測。その中で次世代半導体である3D NANDの製造技術をはじめとした研究開発の成果を武器にシェアを拡大し、自社の売上高を2020年3月期までの3年間で、1兆500億~1兆2,000億円(2017年3月期比31.3~50.1%増)まで成長させる目標を掲げている。

主要板金サプライヤーの1社であるキクホーも、東京エレクトロンから来年2月までの生産計画を内示され、TTS東北事業所で生産している熱処理成膜装置の板金部品の増産を打診されている。

同社を取り巻く経営環境について菊池会長は「半導体業界はシリコンサイクルによって3年好調・1年不調というサイクルを繰り返してきましたが、2014年末から今期までの3年間は、単月で落ち込むことはあってもすぐに回復し、安定的に推移しています。今後は、お客さまからも増産対応とともに生産能力増強のご要望をいただいています。急降下と垂直立ち上げを繰り返してきた半導体業界なので、どう転ぶかわからない部分はありますが、お客さまとの話の中では5年先まで需要が見えているような感触で、今後は仕事量の平準化に期待しています」と語っている。

  • 画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超検査工程
  • 画像:半導体・FPD製造の先頭工程、熱処理成膜装置向け部品が80%超梱包された出荷待ちの製品

会社情報

会社名
株式会社 キクホー
代表取締役会長
菊池 久男
代表取締役社長
菊池 和臣
住所
岩手県北上市藤沢17-1-4
電話
0197-68-3171
設立
1985年
従業員数
40名
主要事業
半導体・FPD製造装置関連部品・試作部品の設計・製造

つづきは本誌2017年10月号でご購読下さい。

LINEで送る
Pocket

関連記事

特集2記事一覧はこちらから