半導体製造装置
半導体製造装置の販売高は大幅な上方修正
日本製半導体製造装置の販売高予測
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は7月、「半導体・FPD製造装置需要予測（2026～2028年度）」を発表した（図）。日本製装置の販売高予測については、2026～2028年度のすべての年度で、今年1月発表の予測金額から大幅な上方修正となった。
2026年度の日本製装置販売高は、前年度比26.0%増の6兆5,502億円と予測した。AIサーバー向け先端ロジックの旺盛な投資に加え、HBM（高帯域幅メモリー）を中心としたDRAM投資の大幅増加が市場をけん引する。2025年度に初めて5兆円超を達成したが、そこからさらに1.3兆円以上の大幅増となり、6.5兆円を突破する見込みだ。
2027年度は、同13.0%増の7兆4,017億円と予測した。AIサーバー向けの半導体需要は依然として旺盛で、これまで増産のボトルネックとなっていた新規ファブ（半導体工場）の建屋が順次完成して装置を搬入できる環境が整う。2年連続の2ケタ増で、初めて7兆円を突破する見込みだ。
2028年度は、引き続き高水準な投資が続くと予想し、同5.0%増の7兆7,718億円と予測した。
SEAJは、WSTS（世界半導体市場統計）の6月発表を引用し、「これまで世界半導体市場が1兆ドルを超えるのは2030年頃との見方が主流だったが、4年前倒しとなり、2026年に到達する。半導体製造装置も同様に、中期的に高い成長が見込まれる」としている。
日本製半導体製造装置の販売高推移
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