半導体製造装置
半導体製造装置の販売高は2026年度に初の5兆円
日本製半導体製造装置の販売高予測
【図1】日本製半導体製造装置の販売高推移
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は1月、「半導体・FPD製造装置需要予測（2025～2027年度）」を発表した（図1）。日本製装置の販売高予測については、2025～2027年度のすべての年度で、2025年7月発表の予測金額を上方修正した。
2025年度の日本製装置販売高は、前年度比3.0%増の4兆9,111億円と予測した。一部のロジックや車載、パワー半導体への投資の停滞は続くものの、台湾ファウンドリーの2nm投資が本格化し、HBMを中心としたDRAM投資が底堅い。前年度比の伸び率としては、2024年度実績が「29%増」にまで上振れて着地したこともあり、成長率は低いが高水準の販売額が続くとみている。
2026年度は、前年度比12.0%増の5兆5,004億円と予測した。再び2ケタ成長となり、初めて5兆円を超える見込みだ。DRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバー向け先端ロジック投資拡大が期待されるとしている。
2027年度は、AI関連の需要が高水準で続くとして、同2.0%増の5兆6,104億円と予測した。
SEAJは「当初、世界半導体市場は2024年の6,305億ドルから2030年に1兆ドルへ到達すると予想されていたが、1兆ドル到達の時期は従来の想定より大幅な前倒しとなる可能性が高まっている。半導体製造装置も同様に、中期的に高い成長が見込まれる」としている。
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