Sheetmetal ましん＆そふと

2つの工場でアナログとデジタルの両面を推進

（株）ホシバは、1975年に干場雅志社長が干場溶接工業を創業して以来、上田市内の大手電子機器メーカーを中心に、筐体やカバー、フレームといった板金・製缶部品の製作を手がけてきた。1985年に法人化し、現社名に変更。事業の発展にともなって工場建屋の増設・増築を繰り返し、本社工場は現在4棟になった。2001年には、本社工場から車で15分ほどの距離に舞田工場を開設、自動倉庫MARSを中心とした板金自動化ラインを導入した。

現在、本社工場には生産管理を含む間接業務のほか、溶接工程など高い技能をもった熟練工が配置されている。一方、舞田工場は、設計・プログラム工程のほか、自動倉庫MARSと連動するパンチングマシンEMZ-3510NTP（PDC付き）や、レーザマシンFO-3015、ネットワーク対応型ベンディングマシンなどを設備したデジタル板金工場となっている。

常務取締役の宮澤清氏（左）、取締役生産管理課の干場文孝課長（右）

生産アイテム数は月6,000点超 典型的な多品種少量・短納期生産

常務取締役の宮澤清氏は「現在は、リーマンショック前のピーク時と同規模まで仕事量が回復しました。しかし受注単価が落ち込んでいるため、売上はリーマンショック前におよびません。直近では、半導体製造装置で使用する真空ポンプの板金フレームの仕事が忙しく、10～11月の2カ月間で100台近くを納品しました。サイズはW1,800×D1,000×H1,200mmくらい。当社が2次サプライヤーとして板金フレームを製作し、1次サプライヤーが電装組み込みを行って、お客さまに納品します。さらに来年3月を目処に、50台くらいの追加注文が見込まれています。また、移動電源車向けのアルミフレームも手がけており、お客さまの年間スケジュールによれば来年も25台程度を受注できる見込みです」と最近の受注状況について語っている。

本社工場には、生産管理を含む間接業務のほか、溶接工程など高い技能をもった熟練工が配置されている。写真は溶接組立工程の移動電源車向けフレーム