「Photonix 2014」
ファイバーレーザ応用技術・製品が多数出展
アマダは新型ファイバーレーザマシン「ENSIS-3015AJ」を国内 の公共展で初めて出展。自社製ファイバーレーザ発振器（2kW） を搭載し、独自の光コントロール技術により軟鋼・板厚25mmまでの切断加工に対応
レーザ加工技術・関連機器の専門展示会「Photonix2014（第14回 光・レーザー技術展）」が4月16日から18日までの3日間、東京ビッグサイトで開催された。光・レーザ技術と関係が深いFPD業界最大級の国際展示会「第24回 ファインテックジャパン」など4つの展示会とともに同時開催され、5つの展示会全体の来場者総数は前回比16.4%増の5万7,177人となった。
ファイバーレーザ応用製品の出展が目立つ
技術展示会の色彩が濃い同展では、これまでレーザ発振器やオプティクス関連技術の展示が中心だった。しかし今回は、産業用途としてファイバーレーザ技術の普及が加速している状況を反映して、切断・溶接システムなどのファイバーレーザ応用技術・製品の出展が目立っていた。
アマダは、昨年11月に米国・シカゴで開催された「FABTECH 2013」で発表した新型ファイバーレーザマシン「ENSIS-3015AJ」を国内の公共展で初めて出展した。同機は出力2kWの自社製ファイバーレーザ発振器を搭載し、独自の光コントロール技術により軟鋼・板厚25 ㎜までの切断加工に対応する。ブースでは、SPCC・板厚1.0 ㎜とSS400・板厚25 ㎜をレンズ交換なしで連続加工する実演を行い、注目を集めていた。
アマダミヤチ（旧・ミヤチテクノス）は、出力2kWの発振器を搭載したファイバーレーザ溶接機「ML-6920BS」と、パルスファイバーレーザ溶接機「ML-3060AS」（空冷・出力600W）、「ML-3030AS」（同・300W）を出展。ML-6920BSは、主に電池産業をターゲットとしており、CW（連続）発振による高速シーム溶接・厚板溶接を実現している。ML-3060ASは、国際ウエルディングショー（6ページ）でアマダが実演展示を行ったハンディタイプのファイバーレーザ溶接機「FLW-MT」にも活用されている。
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