〜Industrial Trend 〜

2007年の半導体製造装置は10%以上、
FPD製造装置は34%の落ち込み




2007年(暦年)半導体製造装置受注額推移
　 日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた2007年（暦年）の世界市場での日本製半導体製造装置の受注高は、1兆8,021億7,300万円と前年の2兆56億8,500万円に比べると10.1%減少した。また、FPD製造装置については3,786億3,100万円でこれは前年の5,760億3,900万円に比べると34.2%という大幅な減少となった。半導体製造装置とは、その名前の通り半導体（集積回路）を製造するために用いられる装置で半導体製造装置にも実にさまざまな種類がある。各種の材料膜を形成する装置、写真蝕刻技術を利用して材料膜を形状加工する装置、微量不純物を添加する装置、組立て装置、検査装置などである。半導体を進歩させるためには、それを作る半導体製造装置の技術革新が必要不可欠となっている。それだけに製造装置の需要は半導体市況によって大きく左右されることになる。2007年の受注額が半導体製造装置で10％以上、フラッパネルディスプレー（FPD）製造装置にいたっては34%の落ち込みとなった。要因として、半導体製造装置に間しては半導体のメモリー市況の悪化やDRM価格の下落でメモリー向け投資がスローダウンしていることが大きな要因となっている。...

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