国内外で精密板金主体のものづくりを担う

梅田英鑑社長

梅田工業㈱は1947年、埼玉県熊谷市でモーター変圧器の設計・製造・販売を行う会社として創業した。1956年にプレス部品の加工を始め、翌1957年からはプレス金型の製作にも取り組み、試作から金型製作、プレス加工までを一貫して行うようになった。1989年に現在地に本社工場を移転した。

1995年にはインドネシア・ジャワ州ブカシ県にある「MM2100工業団地」にプレス金型・プレス部品の製造・販売を行う「PT.UMEDA KOGYO INDONESIA」を設立。2013年には精密機器メーカーに売却するとともに、同国内の板金加工への需要の高まりを受け、「MM2100工業団地」内に、板金加工に特化した「PT.UMEDA FACTORY INDONESIA」を新たに設立した。

日本国内では2017年に機械加工専門の「高杉マシンテック㈱」を設立し、2023年には塗装工場をM&Aで取得。2024年には本社工場と小川を挟んで取得した土地に、板金加工の先頭工程であるブランク工程を集約統合した「FC工場」が完成した。同社は国内外で多品種少量生産に対応する板金加工と、機械加工を主力とする事業を展開。部品加工から塗装、組立までを一貫して行う「ワンストップ体制」を整えてきた。

• 工場内に設置されたモニターでは、生産管理システム「F.P.I.sys」で工程負荷などを見ることができる
• TKがMARSに製品を集積する際に、自動でプラダンを挿入する機能により製品のキズを防止する

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新設した工場棟に導入したファイバーレーザ複合マシンACIES-2512T-AJe（左）と自動倉庫MARS-2512N（右、8段6列）

工場面積1.6倍、生産能力2倍超に

長南由春社長（左）と製造部の齋藤勇部長（右）

山形県鶴岡市の㈱斎藤板金工業所は2025年5月、新工場棟の全面稼働を開始した。

主力顧客である大手医療機器メーカーからの増産要請に応え、新たに工場建屋を3棟増築。既存の3棟と合わせ、計6棟となった。建屋の増築にともない、ファイバーレーザ複合マシンACIES-2512T-AJeと自動倉庫MARS（8段6列）、自動金型交換装置付きサーボベンディングマシンEGB-6020ATCe×2台、新型バリ取り機などの自動化設備を導入した。

新設した3棟のうち、1棟目はブランク工程と2次加工エリアでACIES-AJe+MARSなどを設置し、2棟目は曲げ工程でベンディングマシン4台を設置した。3棟目は1階を梱包・出荷エリア、2階を営業事務所とした。

既存の工場建屋3棟も、設備の配置を見直して動線を整え、各棟の機能を明確化した。1棟は建築板金工場で、ほか2棟にはパンチ・レーザ複合マシンEML-3510NTと自動倉庫MARS（8段6列）、ENSIS-3015AJ（3kW・パレットチェンジャー仕様）、ベンディングマシン8台が設置されている。

これにより、同社の工場面積は約1.6倍に広がり、生産能力は2～2.5倍に向上した。自動化・スキルレス化を推進したことで、人材不足や人材多様化への対応力も高めた。内製化により板金加工の外注割合は従来の10～15%から5%以下まで減少し、柔軟な納期対応が可能になるとともに、利益率も改善した。また、ブランク・曲げのラインを2系統とすることでBCP対応を強化し、トラブル発生時も供給責任を果たせる体制を整えた。

左：新設した曲げ工程。ACIES-AJeで加工したブランクを加工する。ATCベンダー3台とFMBⅡ-3613NTが並ぶ／右：EGB-6020ATCeによる医療機器部品のステップベンド加工。5台のATCベンダーはすべて女性のベトナム人技能実習生がオペレーションを担当する

「精密板金部門」と「建築板金部門」の二本柱

同社は1937年に建築板金の専門企業として創業したのち、積雪が多い冬季の仕事を確保するため、農機具の部品製造などの工場板金を手がけるようになった。1977年に鶴岡工場を新設したのを機に、本格的に「精密板金加工」の分野へと進出し、それ以来、約半世紀にわたって技術・技能を磨いてきた。

今では売上全体の約80%を「精密板金部門」が占め、残りの約20%を祖業である「建築板金部門」が担うユニークな事業スタイルを構築。「金属のフロンティア」を企業理念に掲げ、「フロンティアスピリッツ」により精密板金・建築板金の両面から金属加工の可能性を追求している。

「精密板金部門」の顧客は約20社で、そのうち主力の大手医療機器メーカーからの売上が90%弱を占め、検体検査装置などの筐体や内部部品を手がけている。医療機器は受注変動の小ささと長期リピート生産が特徴だが、欧州向け新機種のリリースやモデルチェンジのタイミングが重なり、今回の増産要請につながった。

長南由春社長は「少子高齢化は世界的な課題で、欧州では検体検査装置の需要が高まっています。コロナ禍で流通・販売が滞っていた分の需要が本格化し、今期（2026年度）と来期（2027年度）は繁忙が見込まれます」と説明する。

「建築板金部門」は、一般住宅の屋根・外壁工事から雨どい工事、リフォームのほか、神社・仏閣の屋根葺工事などの特殊工事まで幅広く対応している。建築板金技能士や建築施工管理技士といった有資格者が在籍し、豊富な施工実績で多様なニーズに応えている。

2019年以降は、主要顧客からの要請に基づき、SDGsへの取り組みを活発化。社内照明の完全LED化やペーパーレス化に取り組んできた。今回の設備投資でもCO2排出量を低減する省エネ設計の最新機種、女性活躍や従業員の負担軽減に貢献する自動化設備を採用している。

福利厚生面の充実にも、いち早く取り組んできた。年次有給休暇の取得促進へ向けて、半日単位・1時間単位での有休取得、有休の計画的付与などを導入したほか、失効した年次有給休暇の積立制度の導入と取得事由の拡充などを順次実施。女性社員の増加にともなって事前申請の制約も撤廃した。多角的な視点からダイバーシティを推進し、多様な人材が活躍できる職場環境を整えている。

左：ベンディングロボットシステムEG-6013ARも活用し、自動化を推進している／右：検査工程もペーパーレス化を推進し、タッチパネル式のモニターに図面を表示してチェックを入れる

大型自動倉庫にブランク加工マシン2台を接続 ― 複合マシン1台増設で、生産能力は5倍に

三村泰洋社長（左）と製造部の生方富士夫部長（右）

茨城県日立市の太洋工業㈱は2023年9月、敷地内に建設した新工場棟の本格稼働を開始した。

新設した「A棟」は建築面積1,809㎡で、これにより全体の工場建築面積は約25%拡大した。A棟にはファイバーレーザ複合マシンACIES-2515T-AJと、ファイバーレーザマシンVENTIS-3015AJ（4kW）を導入し、自動倉庫MARS-3015N（12段14列）と接続。窒素ガス発生装置PSA10002HTも2基導入した。10～20年前に導入したブランク加工マシン3台との入れ替えで、ピーク時は6台を数えたブランク加工マシンを2台に集約した。

これによりブランク工程の生産能力は最大で約3倍に向上した。主力製品である半導体製造装置向け大型筐体の受注が右肩上がりで推移する中、顧客の増産要請に応えるため、ボトルネックとなっていたブランク工程を刷新した。

さらに、2026年夏にはACIES-2515T-AJe（6段2列・TK仕様）を追加導入し、半導体製造装置部品の専用機としてフル稼働させる予定だ。これによりブランク工程の生産能力は、A棟開設前の5倍程度まで引き上げられる。

三村泰洋社長は「半導体製造装置の市場は、極端なアップダウンを繰り返す従来の『シリコンサイクル』から、AI需要にけん引される右肩上がりの『スーパーサイクル』へと移行し、今後も成長が見込まれます。お客さまからはさらなる増産を求められており、ご要望にいかにしてお応えするかが当面の最重要テーマです」と語っている。

左：2023年9月に開設した新工場棟（A棟）。建築面積1,809㎡で、同社の工場面積は25%拡大した／右：MARSと連動するファイバーレーザマシンVENTIS-3015AJ（4kW）。テイクアウトローダー（TK-3015L）を備え、製品・残材の仕分けを自動化

半導体製造装置部品の増産対応で成長軌道へ

1941年に創業した太洋工業は、「ものづくりの街」茨城県日立市で80年超にわたり地域産業を支えてきた老舗企業だ。現在は、各種鋼材の加工・販売を手がける相鐵㈱（茨城県日立市）を中心とした相鐵グループの一員として板金加工と溶接組立の機能を担い、急成長を遂げている。

同社は現在、「板金加工事業部」と「回転保管庫事業部」の両輪体制で事業を展開している。

「板金加工事業部」の事業内容は、ここ6年ほどで大きく様変わりした。それ以前は大手電機メーカー向けの情報通信機器部品を主力製品としてきたが、現在は大手半導体製造装置メーカー向けの筐体・部品が売上全体の約60%、次いで大手医療機器メーカー向けの装置部品等が約20%を占めている。残りの20%は情報通信機器部品や印刷機器部品、相鐵グループ経由で受注する各種案件となっており、いずれも増加傾向にある。

「回転保管庫事業部」では、回転式立体駐車場の要領で各種アイテムを回転・収納する「電動式回転保管庫」（スマートストレージ）を開発・製造している。収納アイテムは産業用の各種部品や食器など。中でも半導体製造プロセスで用いられるレチクル※を保管する専用ストッカーは、ニッチな分野ではあるものの高いシェアと競争力をほこり、半導体市場の急拡大にともなって成長が期待されている。

太洋工業単体の売上高は、直近5年で約2倍に増加した。今後は半導体製造装置部品の増産対応に加え、自社製品である回転保管庫の販売強化、相鐵グループのシナジー創出によって、さらなる飛躍へつなげていこうとしている。

※ ウエハー上に回路パターンを焼き付けるための原版（フォトマスクの一種）

• 曲げ工程には10台以上のベンディングマシンが並ぶ
• 多軸ロボット2台と回転ステージを備えた独自仕様のロボット溶接システム。半導体製造装置向け大型筐体の溶接作業の自動化・品質安定化に貢献した

塑性加工法を用いた製品の製造に強み

左から長﨑祐太専務、長﨑博孝社長

「温故知新」を経営理念にかかげる㈱長崎プレス工業は、深絞り加工、ヘラ絞り加工、ダイレスフォーミング加工であるインクリメンタル加工、そして精密板金加工と、従来から伝わる塑性加工法を用いた製品の製造に強みを持っている。

「当社は塑性加工の技術を磨き、『さらに良い製品にするにはどうしたらいいのだろう』と自問自答し、ものづくりに挑んでいく。その繰り返しにより、過去にはない『新しい創造』を生み出す努力を重ねてきました。現在は塑性加工を中心とした多角的な事業を展開し、金型製作からアセンブリー、試作から量産までの一貫生産を行っています。最近では、設計段階からお客さまに協力し、アセンブリー品を数多く受注・納品するに至っています。今後はこの取り組みをさらに発展させ、お客さまの製品開発・製造に貢献し、お客さま価値向上に貢献していきたい」（長﨑博孝社長）という。

オイルフィルター部品の深絞り加工から始まる

同社は1959年に長﨑孝雄氏が東京都大田区で㈲長崎プレス製作所として設立、トラック関連を中心にオイルフィルターなど、深絞り加工によるプレス部品加工を行った。その後、1989年に茨城県常陸大宮市の「常陸大宮工業団地」に移転、株式改組して㈱長崎プレス工業となった。

2000年に金属板を押さえ具で固定して回転させながら、ローラー（またはヘラ）を金型に押し当てて塑性変形させ、徐々に金型形状へと成形する「ヘラ絞り加工」に対応するため、NC制御のスピニングマシンを導入した。さらに、2011年にはインクリメンタル（逐次成形）加工に取り組むようになった。

事業発展にともない、2012年に同団地から撤退した大手企業の工場を土地・建物ごと購入。本社工場の建屋はそのまま活用し、本社工場・事務所機能を移転し生産能力を増強した。

さまざまな塑性加工技術に挑戦する企業努力が評価され、2016年には「第32回素形材産業技術賞 中小企業庁長官賞」を受賞。2017年に長﨑博孝氏が2代目社長に就任した。

左：自動倉庫MARS-2512Nと連携するファイバーレーザ複合マシンEML-2512AJ-PDC+LA-2512NTK+SR-2512NTK／右：自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-1003ATCによる曲げ加工

ヘラ絞り加工・インクリメンタル成形に取り組む

2000年にスピニングマシンをNC付きで導入した。回転させた金属板に「へら」と呼ばれる棒やローラーを押し当てて、少しずつ金型に沿って変形させるヘラ絞り加工は、作業者がヘラで押し付ける力によって加工状態が変わり、品質にバラつきが生じやすいので、安定した加工を行うためにはNC化が必要と考えた。

2011年に導入したダイレスフォーミングマシンは金型を使わずに、NC制御された棒状の工具を金属の薄板に少しずつ押し当てて3次元形状を逐次成形（インクリメンタル加工）する。専用金型が不要なため、自動車業界ではトヨタ、日産自動車などが自動車ボディの試作や少量生産に活用しており、大幅なコスト削減と納期短縮を実現している。

「NCのインクリメンタル成形の加工技術が掲載されている雑誌を偶然見て、メーカーに問い合わせたのがきっかけです。同型マシンは国内でも10台以下しか稼働していないと聞いており、特徴があります。建設機械メーカーから大型建設機械部品の世界初の加工にトライしたいと要望があり、最初は断ったのですが、失敗ありきで挑戦することになりました。ところが試作は無事に成功し、それ以来、マイニング向けなどの大型ダンプや建設機械部品の加工を継続受注しています。リピート受注ですが、ロットは多くても数十個の多品種少量生産です」（長﨑社長）。

左：NCで制御されるインクリメンタル加工の様子／右：医療機器のボックス製品

めっき事業から前工程の板金加工に参入

中西蔵人社長

三鷹金属工業㈱は1948年にめっき業として創業した。翌1949年に㈱三鷹鍍金工業所を設立し、1952年には現在の社名である「三鷹金属工業㈱」に改称。めっき事業を軸に時代のニーズに対応する中で、さまざまな技術研究、製造努力を行っていった。さらに、1961年には板金部門として、関連会社の三越工業㈱を設立、1968年には現在地に全面移転し事業の効率化・合理化をはかった。

1975年には新分野としてエアコンの販売を展開する事業をスタート。その後は省エネルギー化の太陽光選択吸収皮膜処理をした集熱板の製造、真空式ソーラー温水器「サンファミリー」の販売、太陽光発電システム設計・施工販売など、事業の多角化を進めていった。

多角化から「選択と集中」へ

3代目社長の生沼好英氏は事業の見直しを進める中で、2016年に三越工業㈱との合併を決断。板金加工事業を中核とし、ほかの事業から順次撤退していく「集中と選択」の経営を進めた。その際に生沼氏をサポートしたのが、現社長の中西蔵人氏だ。もともとメーカーの設計技術者として活躍していたが、生沼氏の長女と結婚した縁もあって2011年に同社へ入社、2022年に4代目社長に就任した。

「当社に入社する前は、メーカーで設計をしていました。もともとものづくりが好きで、入社後は現場で抜きや曲げの加工にも携わりました。前職で設計者をしていた際に、描いた図面どおりに製品ができるか不安に感じた経験から、ものづくり視点を踏まえた設計提案力を備えることが重要だと考え、提案力の強化に力をそそいできました」。

「事業の多角化にともない、工場をはじめとしたリソースを拡大。道路を挟んで6,000坪におよぶ土地を取得し、従業員数もピーク時で40名超えまで増えました。生沼前社長には子息―私の妻の弟にあたる生沼好一朗専務がいますが、私の入社時点でまだ20代の学生だったため、私は彼が成長するまでの中継ぎと思っていました。しかし、社長就任後、しばらくして先代が亡くなり、あと10年くらいは私が社長を務める必要があると感じています」（中西社長）。

左：曲げ加工用CAM VPSS 3i BENDによる曲げ加工のシミュレーション／右：ベンディングマシン3台が並ぶ曲げ工程。今後は曲げ・溶接の自動化を推進していく方針だ

めっき事業から撤退し、板金加工がコア事業に

社長就任後、中西社長は創業以来手がけてきためっき事業について、設備稼働率の低下や設備維持費の増加に加え、めっきに関わる業務が板金事業のうち売上20%程度にとどまっており、めっき事業との一貫工程だけでは事業の成長が見込めないと判断した。そこで2026年6月、セイワホールディングス傘下の㈱冨士鍍金工業所へ、金属表面処理事業を譲渡した。

「板金設備であればそれこそ10年、15年使えますが、めっき設備は強酸や強アルカリの薬品、高温と高湿度が入り交じる過酷な環境に金属が日常的にさらされるため、適切な対策を怠ると、排気ダクトや建屋の鉄骨が数年でボロボロになるなど、腐食や劣化の度合いが板金工場と比べて非常に早い。投資回収もきびしく、建物・設備の管理も大変になってきたことから事業譲渡を決断しました」（中西社長）。

これまで同社はめっきを主体とした表面処理の仕事を、大手企業を含めさまざまな企業から受注していた。中でも表面処理としてのめっきが多かったのが板金製品で、前加工である板金加工を取り込むことで、付加価値向上を目指し、板金加工事業に参入した経緯がある。

近隣の大手重工メーカーの関連会社からは、業務用エアコン部品や、トラックに搭載される冷凍・冷蔵ユニット用熱交換機の制御ボックスの加工から表面処理までを一貫受注してきた。しかし最近は、表面処理の方法がめっきから塗装に代わったことで、めっきの仕事が減る傾向にあった。

一方、冷凍・冷蔵ユニットの熱交換機用の制御ボックスは現在も受注の60～70%を占めるまでになっている。

• 溶接工程
• 溶接を終えたボックス製品

セラミックレーザー技術と原子レベル接合を組み合わせる

― 平等先生はレーザーの小型化による性能向上を研究されています。研究の進捗についてお聞かせください。

平等拓範先生（以下、姓のみ）　ミクロン単位で性質の整った物質の集合体『（マイクロ）ドメイン』を高精度に制御することで、物質に新たな光機能を発現させ、周期化による強調効果やマイクロ共振器による共鳴効果を通じた、高コヒーレントかつ高輝度な光発生が可能となります。

さらに、セラミックレーザー技術と原子レベル接合技術を組み合わせて、従来は不可能だった性能向上を実現する研究が進行しています。これは、真空環境下で高速原子ビームを照射して材料表面を活性化させ、接着剤を使わずに異種材料を室温で直接接合する技術です。この技術によりサファイア（Al2O3）とネオジムヤグ（Nd:YAG）といった、従来は困難とされていた異種材料の接合を可能としました。これらの物質・材料研究成果として、まずは、マイクロチップレーザーによる世界初の自動車エンジン点火装置が実証されました。

また、真空紫外（波長118㎚）からコヒーレンス長に合わせたマイクロドメイン分極制御、および擬似位相整合（QPM）による大口径非線形素子の開発にも成功。これにより、中赤外領域（11㎛）からテラヘルツ波（0.1～0.8㎜）に至る広帯域な高効率波長変換を実証しています。

近年では、中間層を介した室温での表面活性接合（il-SAB）に成功したことで、一体型多層ディスクレーザー構造が実現でき、さらなる可能性が広がりました。この接合技術による分布面冷却（DFC）多層チップや、高性能マイクロチップレーザーの構築により、さらなる高出力・高強度レーザーの実現が期待されます。

左：小型集積レーザーを使ってレーザーフォーミングで曲げ成形したアルミ部品／右：レーザーフォーミングで加工された製品サンプル

3次元CADは設計変更に強い ― 強みを支える「パラメトリック設計」

第3回では、「アセンブリ」を使うことで、部品同士の干渉や溶接・組立時の問題を設計段階で確認できることを紹介しました。3次元CADを使うと、部品単体では見えなかったリスクを、製品全体の中で確認できます。

第1回では、3次元CADの強みのひとつとして「設計変更に強い」という点を紹介しました。板金製品では、「カタチは同じで、サイズだけちがう」という案件がよくあります。そのたびに2次元図面をコピーして寸法を修正していたのでは、手間もミスも避けられません。

今回は、3次元CADの「設計変更に強い」という話を、もう少し具体的に掘り下げます。

板金製品では、お客さまから「この製品を少し幅広にしたい」「高さちがいの仕様もほしい」「取付穴の位置だけ変えたい」「同じ形状でサイズちがいを数種類用意したい」といった要望を受けることがよくあります。

また、製作依頼図面でも、寸法値の代わりに図中に寸法表を記載して複数のサイズちがいを表現する場合があります。一見すると効率的な方法ですが、実際には記号と寸法表の対応を確認しながら設計・製造する必要があり、読みちがいや変更漏れが起きる可能性が高まります。

設計の現場では、こうしたサイズちがいや仕様ちがいへの対応を、いかに早く、正確に行うかが求められます。そのとき、2次元図面だけで運用していると、変更箇所を一つひとつ目視で確認しながら修正する必要があります。

「関連する線を修正する」「寸法を修正する」「部品表を修正する」 ― どこか1カ所でも修正が漏れると、不具合に直結し、加工や組立の現場で手戻りが起きます。

設計変更の対応は、単に図面を描き直す作業ではありません。変更内容を正しく反映し、関連する図面や部品との整合性を保つことが重要です。

そこで必要になるのが、3次元CADを使った「変更に強い設計」であり、そのカギになるのが「パラメトリック設計」です。

設計変更で起きる“見えないムダ”

製造業の設計現場では、「完全な新規設計」と「過去の図面を流用した設計」があります。「過去の図面を流用した設計」は、以前つくった製品をもとにして、幅・高さ・穴位置・板厚などを変え、新しい製品として展開していく ― これは現実的な設計方法ですが、危険もあります。

たとえば、ある部品の幅を変更した場合、その幅に関係する穴位置や曲げ位置、相手部品の寸法も見直す必要があります。ところが2次元図面では、どの寸法がどこに関係しているのかが図面上に残りにくい場合があります。そのため、設計者の頭の中ではわかっていても、別の人が修正すると関係性を見落とすことがあります。

「部品図は直したが組立図が古いまま」「正面図は直したが、平面図を直し忘れている」「右側面図の寸法変更が抜けている」「穴位置は変えたが、相手部品を直していない」「展開図に変更が反映されていない」「部品表の品番や数量が合っていない」　― こうしたミスは、加工のやり直し、組立作業の停止、外注先への再手配、納期遅れにつながります。

つまり、設計変更とは単なる作図作業ではなく、会社全体の生産性に関わる重要な工程なのです。