顧客の要望に応じて幅広い材質の加工に対応

左から、松本幸弘営業本部長代理、大曲孝彦副社長、宮﨑大輔熊本工場製造課長、本田博文熊本工場長

有明技研㈱は半導体製造装置を中心とした装置関連製品の総合企業。板金加工からパイプ・形鋼の切断やタップ加工、小物部品から5mまでの長尺加工や複合旋盤加工などの機械加工、樹脂の切削加工や溶接など幅広い加工に対応している。

それを可能としているのは3つの強み―マシニングセンタ、複合旋盤などのNC工作機械を90台ほど保有し、金属・樹脂の切削加工から精密板金加工・製缶溶接・樹脂の接着･溶接までの「充実した設備」。品質管理体制を確立、最先端の画像測定機や3次元測定機を駆使し、さまざまな業種の得意先の品質基準に対応する徹底した「品質の追求」。迅速なレスポンス、最新設備を用いてのコストダウンを提案する「提案力の高さ」。品質の追求はもちろん、製造コスト1/2、納期1/3を目標に業務改革を行っている。

半導体製造装置部品を30年以上も製造

同社は1947年に農機具関連の水揚げポンプなどを製作する有明鉄工所として創業した。その後、炭坑の防爆関連機器や農機具部品、炭坑関連機器の機械加工から組立までを手がけるようになった。1988年には社名を㈲有明技研に変更、半導体製造装置用樹脂加工を手がけるようになった。1990年には株式会社へ組織変更した。機械加工に参入したきっかけは、大曲和彦社長が知り合いから誘われて行った工場でマシニングセンタを初めて見たことだ。「この先はこれがないと生き残れない」と感じた大曲社長は、先代社長にマシンの必要性を述べ、購入要望を伝えた。

先代から「月100万円の仕事を持ってきたら考える」と言われた大曲社長は無事に仕事を獲得、周囲の応援を得てマシンを導入―これが同社の転機となった。大手半導体製造装置メーカーが熊本県に事業所を開設し取引先を探していて、マシニングセンタを所持している同社に仕事の話がきたのだ。以来30年以上にわたり半導体製造装置部品の製造を続けている。

• 板金加工の事業拡大に貢献したレーザマシンLC-3015F1NT+AS-3015F1
• 2022年8月に導入した自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-1003ATC

「お客様第一主義」で顧客の要望に対応する

2005年には「1台あれば絶対伸びる」との考えで同社初のパイプ・形鋼加工用のレーザマシンを導入、故障などのリスクを避けるため、すぐに2台目も導入した。2011年にはアマダ製のレーザマシンLC-3015F1NT+AS-3015F1を導入。当時はまだ板金加工の仕事も利益も少なかったが大曲孝彦副社長と熊本工場製造課の宮﨑大輔課長で、『これがないと絶対に利益が出ません』と大曲社長に懇願した。

「LC-F1NTを導入してから熊本工場も利益が出るようになっていきました。当社は『お客様第一主義』を経営方針に掲げています。そのため加工スピードはすごく影響します。以前、お客さまから『困った案件があって今日中にどうにか対応できないか』と依頼がきました。当時は板金の仕事はほとんどなく、その時も仕事が終わり早めに工場を閉めていました。しかし、『お客さまが困っているなら』と、マシンの電源を入れ、図面をもらって1時間半後には製品が完成しました。これにお客さまが感動され、それがきっかけで今でも毎月大口の仕事をいただいています」（大曲副社長）。

同社には柳川本社工場、熊本工場、大牟田工場と3カ所の製造拠点がある。「柳川本社工場」では小物全般や複合旋盤、大型ベース加工、5軸加工、長尺加工、金属加工を主に行う。「熊本工場」では鉄・ステンレス・アルミなどの板金加工やパイプ・形鋼加工用レーザマシンによる切断・タップ加工、製缶品の溶接、装置筐体をはじめとしたステンレスタンク、手すりや足場などの製作や、溶接後の機械加工にも対応している。「大牟田工場」ではさまざまな種類の樹脂をマシニングセンタや複合旋盤などで多種の加工に対応。樹脂の接着・溶接も行っており、塗装後の製缶品に樹脂巻といわれる高い技術力が必要な製品にも対応している。

• 曲げ加工したフランジの短い半導体製造装置部品
• 洗浄装置のフレーム筐体の溶接・組立

イメージをカタチにする「製造業の駆け込み寺」

稲垣健治社長

㈱イナガキはステンレス・アルミ・鉄・真鍮などで、医療機器・半導体製造装置の筐体、食品機械メーカーからの板金加工製品を受注している。得意先のイメージを正確な「カタチ」（製品）にして短納期で届けている。

同社は先代が1963年に製缶ステンレス加工工場として名古屋市内で創業した。1991年のバブル経済、2001年のITバブル崩壊で一時は債務超過に陥り、2002年に稲垣健治社長が32歳で2代目社長に就任したときには経営状態はどん底の状態だった。

そこで稲垣社長はステンレス加工だけでなく、製缶板金から精密板金加工まで1個からでも注文を受け、規格外品の注文に対しても、開発段階から綿密に得意先の要望を忠実にカタチにする「製造業の駆け込み寺」をテーマに、「お客さまに喜んでいただけるものづくり」を徹底追求していった。

売上の80%が半導体製造装置関連

ニーズに的確に応えるフレキシビリティーと、多品種少量生産・短納期に対応できる能力を備えるため、設備投資も積極的に行ってきた。2021年10月決算では売上が社長就任時の5倍以上に成長した。この間、従業員数は2倍にしかなっておらず、設備力強化によって生産性を大幅に向上させ、変化に強い企業体質をつくり上げた。

今年の7月には業績好調を背景に、主力取引銀行である名古屋銀行を引受人として7,000万円の私募債を発行、運転資金を潤沢にした。

こうした業績好調の背景には、売上の約80%を占める半導体製造装置関連の拡大がある。同社が製作しているのは、流体制御機器や空気圧機器の板金筐体をはじめとしたコンポーネントやユニット。この得意先の流体制御機器や空気圧機器は国内外の半導体製造装置メーカーにも採用されている。ここ数年、この得意先は顧客である半導体製造装置メーカーの製造拠点の近くに工場を建設するなど、年々大型投資を行い、生産能力増強を進めている。

左：5年前に導入したレーザマシンLC-2512C1AJ+ASR-2512NTK／右：VENTIS-AJで加工したSUS304の半導体製造装置部品

半導体製造装置市場は成長が続く

稲垣健治社長は半導体製造装置関連の動向について、次のように語っている。

「大手半導体製造装置メーカーの中期経営計画などを拝見すると、半導体市場は2030年までに今の倍以上に成長すると予測されています。デジタル化のいっそうの進展と、さらなる半導体の進化により半導体製造装置市場は一段と成長が続くと予測されます」。

「そのため、当社のお客さまも昨年4月に東北工場の生産能力を増強されるとともに、今年7月に石川県小松市への新工場建設計画を発表されています。当社は県内のお客さまの工場には自社のトラック2台をフル稼働して毎日納品し、東北などの県外へは、ヤマト運輸のJITBOXチャーター便を使い、週2便程度で納品しています。しかし、コロナ禍によるサプライチェーンの寸断や停滞による電子部品不足が進み、巣ごもり需要で伸びたパソコン、タブレット端末、スマホなどの需要が一巡して、直近の需要は後退。車載向けのパワー半導体などを除くと、好調だった半導体市場も踊り場にきているようです」。

「そのため、内示段階では多くの受注をいただいていますが、確定受注は以前に比べると落ち着いてきています。半導体需要がこれからも拡大する、という見方には大きな変化はないと思いますが、トレンドが少し変わる気配があり、注視していかなくてはいけません」。

左：曲げ工程の主力であるベンディングマシンHDS-1303NT／右：ハンディファイバーレーザ溶接機FLW-600MTによる半導体製造装置部品の溶接

創業103年をむかえる老舗板金企業

小林靖典社長

㈱小林製作所は創業103年をむかえる老舗の板金加工業者。熟練技術と最新設備を活用して設計から加工、組立、塗装までをワンストップで、単品・数物にも対応できる柔軟性を備える。また、ファイバーレーザ溶接・YAGレーザ溶接・ハイブリッド溶接の技術を駆使し、ステンレス・アルミの板厚1.0～4.0㎜の高品位溶接への対応力も備えている。

同社の強みは小林靖典社長が開発したIoT生産管理システム「Sopak（ソパック）」、トレーサビリティーカメラシステム・カメラ進捗管理システム「Sopak-C」による究極のトレーサビリティーを追求する品質管理能力など、デジタルトランスフォーメーション（DX）の活用で生産の効率化を実現するとともに、3次元設計に対応したVA/VE提案力を備えていることだ。

現在の従業員数は180名。今期中にも売上は30億円に手が届く勢いで成長を続けている。

売上比80%を占める半導体製造装置部品

躍進の要因は売上全体の80%あまりを占める半導体製造装置部品の受注が好調なことだ。中でも売上の50%以上を占める世界トップシェアの洗浄装置メーカーからの洗浄装置関連のフレーム、パネルなどの発注量が増大している。塗装までのワンストップ加工、トレーサビリティーに対応した品質管理能力が評価され、得意先の会長や社長も同社工場の見学に訪れている。すでに板金サプライヤーとしてはトップクラスの受注量となっており、得意先からは日ごろから供給体制の拡充が求められていた。

そこで石川県能美市湯谷町と白山市水澄町に新工場開設を決断した。能美工場は2022年春に稼働開始、水澄工場は2024年春に本格稼働する予定で、3工場体制によって生産能力を従来の2倍にする計画だ。

小林社長は「お客さまの要望に対応するためには、本社の設備能力では不足してきました。現在の本社・水島工場は完成から17年が経過、当時はI-MARS含めて最新の設備でしたが、さらなる発展を目指すためには、AIやロボットなど最新のIoT技術を駆使した次世代板金工場が必要になってきました。私が1991年に3代目社長に就任してから30年が経過し、次世代に向けて事業承継も考えた新しいものづくりができる環境をつくりたかった」と新工場への思いを語る。

• 自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-1003ATC
• 出荷梱包を待つ部品の多くが半導体製造装置関連でキズがつかないように丁寧に梱包される

2工場を建設、設備も増強 ― 増加する半導体製造装置部品に対応する

そこで水島工場に程近い場所に3,000坪の用地を取得。併せて2021年度の「サプライチェーン補助金」の2次募集で採択され、陶器工場だった能美工場を借り上げ、改装した。2階建て工場の広さは約6,000㎡。水島工場のパンチ・レーザ複合マシンLC-2012C1NT+AS-2512C1と、複数のベンディングマシン、溶接・組立を強化するために導入したファイバーレーザ溶接機FLW-600MT×2台も移設し、新規でFLW-1500MTを増設する。工場の板金工程は春から稼働し、年度内には省力化した粉体塗装ラインを新設する。

白山市水澄町の「水澄工場」には年内に2階建ての工場建設に着工し、2023年12月の竣工、2024年春の開業を目指す。新工場には現在の本社工場同様にI-MARSを設置、パンチ・レーザ複合マシンACIES-2512Tなどを導入する。板金工程と塗装工程を設け、生産能力は水島工場の半分程度を想定している。工場では半導体製造装置向けの部品を中心に製造する予定だ。

設備投資額は建設工事費の高騰で10億円以上となる。計画当初は8億円を見込み、この建設計画を令和2年度補正で予算化された「事業再構築補助金」に申請し、2/3の5億円が採択された。

両工場では「Sopak-K」「Sopak-C」の運用を中心に、DXの取り組みを加速、業務の効率化につなげる。

同社の受注案件は月に4万種類、部品図面枚数では30万アイテムを超えており、超多品種少量生産となっている。ほとんどが単品の小ロットで受注生産、超短納期（5日以内）対応で納品している。

取り扱っている材料は鉄系が50%、SUS304やSUS430を中心とするステンレス系が40%、アルミ系が10%となる。

左：カメラ進捗管理システム「Sopak-C」で事務所から能美工場の様子を確認できる／右：半導体製造装置のフレーム筐体組立（Sopak-C画面）

薄板特化の溶接技術がコアコンピタンス

髙村隆晴社長

㈱高村興業所は薄板特化の溶接技術をコアに進化を続ける。VA/VEに基づく設計提案から製造、表面処理までの一貫加工にワンストップ対応できる設備能力を備えている。中でも設計要求に応える最適な溶接工法の提案を強みに、鉄・ステンレス系の汎用材からアルミニウム・銅などの高反射材、チタン・タンタル・ハステロイなどの特殊材まで、多岐にわたる加工実績がある。

同社は1965年に瀬戸大橋が建設に着工する際には、基礎実験のための縮尺モデルの製作を担当した。このときの技術力と熱意を継承したものづくりのイノベーションは若い世代にも受け継がれ、今日では精密板金加工を主軸に、半導体などの先端産業で使われる製造装置などの高精度な製品を加工し、高い評価を得ている。

レーザ溶接の有効性を得意先にアピール

そのため、いち早く最新の技術・設備を導入。CAD/CAMをはじめ、工場内ネットワークシステムを構築するとともに各工程の現場端末を活用し、生産状況の「見える化」「プロセスのデジタル化」に取り組んできた。

また、YAGレーザ溶接技術に着目。1997年にYAGレーザ溶接機を導入し、主力の半導体製造装置メーカーに接合技術としてのレーザ溶接の有効性を提案、時間はかかったが認めてもらうことができた。2018年にはファイバーレーザ溶接システムFLW-3000ENSISを導入。ホームドアの製造工程に活用して大きな成果を上げるとともに、半導体製造装置の溶接工法としても認められた。2020年にはファイバーレーザ複合マシンEML Z-2515AJPを導入するなど、最先端の設備を駆使することで板金加工の飛躍的な精密化を実現させた。同時に精密板金加工では50μm精度を追求するために「測ることはすべての基本」という考えに基づき、3次元測定機や非接触画像検査装置などを導入。品質管理に対しても徹底した取り組みを行うようになった。

• EG-6013（手前）など、14台のベンディングマシンが並ぶ曲げ工程。月6,000アイテムもある曲げ製品に対応している
• ファイバーレーザ溶接システムFLW-3000ENSISによる溶接作業

持続可能な社会を目指すものづくり

髙村隆晴社長は自社の取り組みを次のように語っている。

「当社は創業以来、変化対応力を備え、社会のニーズに即応した『ものづくり』を追求してきました。社員一人ひとりの創造性と情熱が原動力となって、高次元の製品を生み出しています。さらに新分野への改革を積極的に推進し、新たな信頼を築いていきたい。そのためには技能を磨き、最新の設備を揃え、進化する社会の動向を予測。ニーズに柔軟で小まわりのきく体制で取り組める企業体質を育んできたことが当社の資産と考えています。そして、これからの真に豊かな暮らしに生きるものづくりを最大の目標にして精進します」。

「精密板金部品の加工は、当社にとって最も得意とする分野であり、最もシビアな部分です。今や50μmの世界を追求する加工技術は機能はもちろんのこと、デザイン性が重要視され、微細なキズやほこりさえ許されません。そのため、社員の高い技能と優れた感性が重要となります」。

「また、SDGsに対応したものづくりが求められています。そのために当社が開発した製品が『脱フロン半自動洗浄装置』です。これは板金加工や機械加工の過程で発生する脂汚れなどを炭化水素系洗浄液で落とす装置です。洗浄液にフロンをいっさい使わないことで環境に配慮しており、高い評価を得て特許も取得しました。次世代の子どもたちのことも配慮したものづくりを考えていきたい。それは当社にとっての大きな課題であり、義務だと考えています」。

左：TIG溶接を行った半導体製造装置部品／右：溶接強度を確認するため、材質・板厚別にさまざまな接合実験を行っている

OEMメーカーの立ち位置で付加価値改善

福田治社長

2008年に41歳で福田計器㈱の2代目社長に就任した福田治社長を待ち構えていたのはリーマンショック、東日本大震災などの外部要因で、事業は大きく影響を受けた。それまでは半導体製造装置、医療機器、各種計測器などの精密板金製品を手がけ、得意先の数も多かった。以来、さまざまな業種から幅広い仕事を受注することで景気変動に影響されることなく、仕事を平準化することで企業体質の強化を目指してきた。

しかし、業種ごとに品質基準や図面の書き方、遵守性も異なる。福田社長は2011年頃から単に得意先を増やすのではなく、期待できる業種・得意先に的を絞り、板金加工のみならず加工から組立、電装組み込みまでを行い、川上から川下まで一気通貫で受注する、OEMメーカーの立ち位置で付加価値改善を実現するビジネスモデルを考えた。

半導体製造装置に的を絞る

それまでお世話になってきた得意先を絞り込むのは大変だったが福田社長は「産業の米」と言われる半導体にた半導体検査装置向けの仕事を拡大することを決断した。

福田社長の決断はファイバーレーザ溶接ロボットFLW-4000を導入した2013年からはじまる。2016年にはファイバーレーザ複合マシンACIES-2515T-AJ+AS-3015NTK+ULS-3015NTK、2018年にはベンディングマシンEG-6013と、ファイバーレーザマシンENSIS-3015AJ+LST-3015G。2021年には自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-2204ATC、2022年には超精密ファイバーレーザマシンPRELAS-1212AJなど、設備を次々と導入して「半導体シフト」の姿勢を鮮明にしていった。

• 導入して6年目を迎えるACIES-2515T-AJは24時間フル稼働で稼働率は90%台となっている
• 2021年に導入した自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-2204ATC

半導体の需要は2030年まで好調　―　製造装置も過去最高を更新

1985年以降、半導体市場で日本の地位は年を追うごとに低下している。現在では世界シェアは6%になり、上位を米国や韓国、台湾が占めている。

日本にもフラッシュメモリーのキオクシアやイメージセンサーのソニーグループ、パワー半導体ではルネサスエレクトロニクス、三菱電機、東芝、富士電機など特定分野に強い企業がある。特にパワー半導体は自動車のEV化や自動走行には欠かせないこともあり、政府はオールジャパンで半導体産業の振興・発展を目指している。

世界半導体市場統計（WSTS）が2030年までの半導体需要を予測した資料では、半導体出荷額は2021年の5,559億ドルから、2030年には2.4倍の1.35兆ドルになると予測しており、今後も需要見通しは明るい。

半導体需要の拡大にともなって半導体製造装置の市場拡大も継続すると予測され、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した「2022年の半導体製造装置市場」は、過去最高の1,175億米ドル（前年比14.7%増）に達するという。2023年も続伸し、1,208億米ドル（2.8%増）規模と予測している。

また、日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表している2022年度～2024年度の日本製の半導体・FPD製造装置の需要予測によると、ウクライナ危機や物価・エネルギー価格の高騰、サプライチェーンの混乱、部品不足などが続くものの、半導体メーカーの積極投資は継続しており、2022年度には過去最高の4兆5,133億円になる見込み。2023年度以降も成長は続き、2024年度には4兆9,312億円に達すると予測している。

2021年に世界の半導体出荷数は1兆1,353億個と過去最高になった。世界人口を80億人とすると、単純計算で1人あたり年間約142個を消費したことになる。スマホやパソコン、車をはじめとしたあらゆる家電製品、電子機器などに内蔵される半導体を抜きにしては現代人の生活は成り立たなくなっている。

• 半導体検査装置のステンレス製部品
• 第4工場では、3社が連携してOEM生産するバーンインテスタの組立作業が行われている

7つの側面から工作機械産業の課題を抽出

― 「ビジョン2030」では国際情勢や社会情勢を反映して、2030年を目標とするSDGs（持続可能な開発目標）、2050年カーボンニュートラルに向けた経営戦略、デジタル社会への対応、事業承継など喫緊の問題も包含されていると言われています。

堤正臣教授（以下、姓のみ）　「ビジョン2030」の編さんは当初、10年前に編さんされた「工作機械産業ビジョン2020」を補完する目的でスタートしました。しかし、環境が大きく変化してきたことから、工作機械産業にも新たな課題 ― 気候変動対策、新型コロナなどの感染症対策、ウクライナ危機をはじめとした地政学的リスクなどが次々と出てきて、変革期をむかえていました。その中で日本の工作機械産業の進むべき方向をあらためて検討することは、とても重要だと思います。

本ビジョンは「創立70周年記念草子」とあるように、本来は24名の検討会議の担当者がそれぞれワーキンググループをつくってテーマごとに意見を出し合い、各担当者のコンセンサスを採ってまとめるものなのでしょうが、コロナ禍によりWeb会議が主となり、リアルに意見交換をする機会がありませんでした。そのため、まとめられた内容は執筆担当者の個人的見解が主となり文字どおりの「草子」となっています。しかし、思いがしっかり書かれているので読み応えがあり、示唆される内容も豊富に網羅されています。

ビジョンは7つの側面から国内外の主要産業の動向を分析、日本工作機械産業の発展の方向性を示唆する内容になっています。さらに、SDGsを実現するための方策、カーボンニュートラル実現に向けた経営戦略、デジタルトランスフォーメーション（DX）社会への対応、事業承継などの課題への対応についても考察しています。非売品で日本工作機械工業会の会員企業以外の方々が目にする機会が少ないのは残念ですが、工作機械産業が取り組むべき重要な課題が抽出されており、ESG経営、BCP策定、カーボンニュートラル経営戦略（CN経営戦略）など、それぞれの企業で実行に移せるものは実行してほしいと思います。

キーワードの出現頻度では「中国」がトップ

― リアルに意見交換できない中で座長としてビジョンの取りまとめをされるのは大変でしたね。

堤　それぞれの担当者、ワーキンググループでまとめられた400ページにもおよぶ原稿を3度読み返しました。その中で注目したのが「ビジョン2030」に表現されているキーワードの出現頻度（図1）です。各担当者がどんなキーワードを使って現状を分析して提言をまとめているのかを分析することで関心の程度や課題解決の方向性が見えると思いました。まず、100ちかいキーワードを選び、Adobe Readerの検索機能を使って調べました。

最も出現頻度が多かったのが「中国」、次いで「輸出管理」「サービスエンジニア」「人材育成、人材確保」「環境」「デジタル」の順になり、国名では中国、米国、欧州、ドイツの順になっています。「環境」についてはカーボンニュートラル、温暖化、省エネなどが多くなっています。「デジタル」に関しては、デジタルツイン、DX、AI、IoT、ITを加えると中国に次ぐ多さとなりました。「工作機械技術」に関連するキーワードでは複合化、複合加工、AM（Additive Manufacturing：積層造形）、5軸、剛性、多軸の順になりました。

図1：「工作機械産業ビジョン2030」にみるキーワード出現頻度ランキング

電子・情報通信向け板金筐体に集中投下 ― 新たな付加価値創出を目指す

代表取締役の星肇氏

東京都八王子市の㈱星製作所は2022年5月、パンチングマシンEM-3510ZRTを導入した。EM-2510NTとの入れ替えで、300型収納の大容量金型ストレージを搭載し、自動金型交換に対応したことにより生産合理化を実現した。

それと同時に、2007年に星肇（ほしはじめ）社長が就任して以来、経営資源を集中投下してきた「電子機器・情報通信産業向け板金筐体」の加工プロセスを大幅に強化。これまでWebマーケティングや3次元設計からのワンストップ対応によって深掘りしてきた板金筐体の市場で、新たな付加価値を生み出していこうとしている。

Webマーケティングのパイオニア ― 「板金ケース.com」を立ち上げ

星製作所は総勢6名という小規模事業者でありながら、板金業界におけるWebマーケティングのパイオニアとして知られている。

2010年、リーマンショックの影響で売上が激減する中、板金筐体の自動見積り・セミオーダーサイト「板金ケース．com」を公開し、Web経由での新規受注開拓に乗り出した。

「板金ケース.com」では、製作個数・寸法・素材・穴数・表面処理などを入力すると、自動計算で概算見積りが表示される。見積り加工単価のわかりにくさが板金の敷居を高くしている一因となっている中で、あえて価格をオープンにすることで通信販売のような手軽さを追求した。

立ち上げて半年ほどの間はほとんど手応えがなかったが、少しずつ小口の注文が入るようになり、小規模量産の受注も増えてきた。既存顧客の売上高が減少へ向かう中、Web経由で開拓した得意先からの売上高は着実に増加していった。

その後はラズベリーパイやラテパンダといった電子工作キットを対象とした「自作ケース．com」や、音響機器のエフェクターを対象とした「エフェクターケース．com」など、ニッチ分野に特化したブランドサイトを立ち上げ、市場に提案していった。

• 2010年に開設した板金筐体の自動見積り・セミオーダーサイト「板金ケース．com」
• 板金エンジニアリングシステムVPSS 3iを操作する鈴木道人工場長。アセンブリーで管理し、ものづくりの“見える化”に取り組んでいる

設計から製品化まで一式で手がける「筐体設計.com」を展開

2016年には新たな展開として、板金筐体の設計から製品化までワンストップで手がける「筐体設計．com」を立ち上げた。「板金ケース.com」のユーザーから寄せられた要望に応えたかたちで、主なターゲットはシステム開発事業者のエンジニア。ユーザーにとって専門外の板金筐体を一式で請け負うことで、ユーザーにはシステム設計のエンジニアリングに集中してもらおうというコンセプトだ。

「筐体設計．com」のサイト上で実装基板の数、基板の寸法、電源・コネクター・ファンといった取り付けるパーツの数を入力すると、設計費の概算見積り金額が表示される。それから注文へ移行すると、具体的なヒアリングを行い、3次元CADによる設計を行っていく。

筐体に収納する基板やコネクター、実装する電子部品、取り付けるネジも含めて3次元モデルとして再現し、それがフィットするフルカスタムの板金筐体を設計する。3次元モデルであれば、スケルトンにしたり回転させたりしながら検証できるため、板金三面図に不慣れな電子・情報通信分野のエンジニアも直感的な判断ができる。事前検証の精度が高くなるため、試作品の2度づくりを防ぎ、トータルコストの削減とリードタイム（開発期間）の大幅短縮も可能になる。

2017年には、前職でシステム開発事業者の設計・エンジニアとして活躍し、専門的な知識・スキルを持った野村健司設計主任が入社。設計力・提案力はさらに高まった。

• 専門的な知識・スキルを持った野村健司設計主任が加わり、3次元CADによる設計力・提案力が高まった
• GPU市場向け高機能板金筐体の3次元モデル。オフセット金型により絞り加工を加えることで、約2倍の穴数で放熱特性を高めながら剛性を確保している

平均年齢29歳、女性比率60%のユースエール認定企業

代表取締役の内田勉氏

群馬県伊勢崎市の㈱ユーエスケイは、設計から製作まで手がける総勢15名の精密板金加工企業。小規模かつ多品種少量生産に特化していながら、“デジタル化”と“作業標準化”によって、職人の技術に頼らない「誰でも化」を推進し、着実に成果を挙げてきた。

従業員の平均年齢は29歳と若く、15名中9名が女性社員、しかも全員が正社員だ。ブランク・曲げ・溶接の各工程にはリーダークラスが1名ずつ配置されているが、それ以外は板金加工の経験がないノンスキルドワーカーとなっている。

「誰でも化」と並行して、若者や女性が活躍できる環境づくりにも力を注いできた。2019年には、育児・介護と仕事の両立、女性の活躍推進、従業員のワークライフバランス向上といった取り組みが評価され、「群馬県いきいきGカンパニー」のゴールド認証を取得した。2020年には、働き方改革の取り組みや、若者の採用・育成に積極的な姿勢が認められ、「2019年度ユースエール認定」（厚生労働省）を取得している。

左：VPSS 3i BLANKの画面／右：自動金型交換装置付きベンディングマシンHG-1003ATC。作業者を選ばず、汎用ベンダー3台分の品目数をさばいている

中心ロット1ケタの多品種少量生産

ここ数年の業績は増収増益で推移しており、直近5年間の売上高は年平均10%程度で成長している。

得意先は約20社。そのうち主要3社で売上全体の80%程度を占める。3社はいずれもメーカーで、業種と売上構成比は、情報通信機器（40～50%）、宅配ボックス関係（10%）、農機具関係（10%）となっている。

今後の成長が期待されるのが宅配ボックス関係だ。同社が得意としているのは、集合住宅などに設置される規格品ではなく、主に戸建て住宅に設置されるセミオーダータイプの製品。EC市場の成長と、宅配便の再配達削減のニーズにより、宅配ボックスは今後も需要の拡大が予想される。

全体のリピート率は時期によって40～70%の間で変動するが、平均すると50%程度。中心的なロットサイズは1～3個という典型的な多品種少量生産となっている。

加工材料は、鉄系材料とアルミが40%ずつ、ステンレスが20%で、数は少ないが銅・真鍮も加工する。情報通信機器はアルミの使用割合が高く、外観品質も求められるため、両面保護シート付きで加工する必要があり、パンチング加工で対応する。宅配ボックス関係はSUS443やSUS304といった耐食性が高いステンレス材を多用する。鉄系材料は、SECCや溶融亜鉛めっき鋼板といった表面処理鋼板が多い。板厚は0.1～9.0㎜に対応し、4.5㎜以下の薄板が中心となっている。

• ロボット溶接機による溶接作業。多品種少量生産の溶接の「誰でも化」が今後の課題
• 一部の製品は組立まで対応している

レーザーを活用した最先端の生物物理学の研究

産業技術総合研究所 電子光基礎技術研究部門のDaniela SERIEN研究員の研究テーマが、天田財団の2021年度「重点研究開発助成（課題研究）」のレーザプロセッシング分野に採択された。

Daniela研究員はドイツ・ベルリン出身。小さい頃から動物が好きで、将来は獣医師になる夢を持っていたという。数学が得意だったことから、2006年にフンボルト大学ベルリンに入学。生物の遺伝現象や神経、筋肉などの生理機能を物理学的手段により分子レベルにまで解析し、その機構を基本的・統一的に理解しようとする総合科学、生物物理学を専攻し、タンパク質・脂質検出方法、PCR法、細胞培養などの研究を行った。2010年夏には大学とアルバイトの休みを2カ月間取り、ボランティアで日本を訪れた。その際、日本の文化や伝統に魅力を感じ、2011年に東京大学大学院 総合文化研究科・教養学部へ留学することを決めた。

留学を目前に控えた3月、東日本大震災が発生、福島第一原発がメルトダウンした。しかし、ドイツでニュースや発表されている放射能汚染の統計データなどの情報を収集、留学先の藤田博之先生とも相談し、留学を決断した。

2012年10月に東京大学大学院 情報工学研究科に入学し、翌年には博士後期課程に進学。2015年には「レーザー直接描画によるタンパク質微細構造作製に関する研究」で博士（情報理工学）を取得した。2015年10月～2016年4月には同大学 生産技術研究所で特任助教として、細胞培養のためのレーザー直接描画によるタンパク質微細構造作製を研究。2016年5月～2021年3月には理化学研究所（以下、理研） 光量子工学研究センター 先端レーザー加工研究チーム（杉岡幸次チームリーダー）の基礎科学特別研究員として、フェムト秒レーザー直接描画によるタンパク質微小3次元構造体の造形の研究を行った。

2021年4月からは産業技術総合研究所（以下、産総研）電子光基礎技術研究部門 先進レーザープロセスグループの研究員として、次世代診断・治療など将来のバイオ・医療に資する多様なバイオ材料3次元描画のためのハイブリッドレーザー加工技術開発に関する研究を行っている。

本研究で使用するフェムト秒タンパク質レーザー描画装置