※この記事は、「Sheetmetal メールマガジン」No.4（2015年1月29日配信）からの転載になります。

昨年から半導体デバイス産業が活況となっています。

とりわけ昨年10月に発表された、業界トップのサムスン電子が、総工費1兆6,000億円を投じて、ソウル近郊の京畿道平沢（ピョンテク）市に半導体の新工場を建設するというニュースは、業界に大きなインパクトを与えました。

この新工場は、2015年前半に着工、2017年末までに稼働させる計画です。

昨年9月には、サムスン電子を激しく追い上げる東芝が、米国のサンディスクコーポレーションと共同で建設を進めていた、NAND型フラッシュメモリを製造する東芝・四日市工場の第5製造棟の第2期分の竣工式および、新・第2製造棟の起工式を行ったことが報道されました。

東芝四日市工場の第5製造棟（第2期分）は、2013年8月から東芝が建屋建設を進め、昨年7月から東芝とサンディスクの両社が生産設備の導入を進めていました。

9月から15nmプロセスを採用した製品の量産を開始しており、9月末から順次出荷を行っています。

新・第2製造棟は、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（3Dメモリ）の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために建設しました。

2015年夏に一部が竣工、2016年前半には全体が竣工する予定で、竣工した建屋から順次生産体制を構築、2017年中には本格的な生産が始まる予定とされています。

東芝、サンディスク両社が2017年までに行う投資額は、約7,000億円といわれています。

半導体デバイス業界では、ビッグデータの利用拡大により、データセンターなど産業用の需要が増えるほか、スマートフォンやネットワーク家電への搭載が増えるため、メモリー半導体の需要が今後数年、拡大が続くと見込まれています。

反面、サムスン電子や東芝の大型投資によって、供給過剰となって、市況が悪化する懸念もあります。

そのため、サムスンの新工場は6階建てとなるものの、最上階から設備を導入する計画で、市況を見ながら下層の階へ投資を拡大する計画だと伝えられています。

半導体デバイス業界の相次ぐ大型投資の影響で、半導体製造装置業界では新品・中古を問わず、繁忙状態が続いています。

各社とも年初、サプライヤーを集めた賀詞交換会で、受注が好調なことを説明し、生産への協力を依頼したといいます。

しかし、シリコンサイクルの影響でもともと好不況の波が激しい半導体製造装置業界だけに、過去に煮え湯を飲まされたサプライヤーが多いことから、市況が大きく変わったからといって、そのまま引合いに飛びつくサプライヤーも少ないようです。

そのため、製造装置メーカーはサプライヤー探しに躍起になっているともいわれています。

いまのところ半導体製造装置以外の業界でも受注が活況で、サプライヤーの中には受注単価が厳しい半導体製造装置の仕事を選別するケースも出てきています。

特に、中古装置のレトロフィットに対応した板金部材の調達が間に合わない状態が続いているようです。

ある板金工場の経営者は「受注が決まっていても市況が悪化すればキャンセルが当たり前の半導体業界。その影響は我々の経営に直接影響します。今が良いからといってすぐに手を出せるものではありません」と語り、先行きへの警戒感は強いものがあります。

サムスン電子や東芝の動向を見ていると、ここ1～2年、半導体製造装置関連の板金サプライヤーは超多忙な状態を持続する様子です。