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「Photonix 2015」(光・レーザー技術展)開催

高出力固体レーザを採用した加工システム・加工技術に関心が集まる

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画像:「Photonix 2015」(光・レーザー技術展)開催アマダはDDL発振器「ExC」を採用したプロトタイプマシンを出展(左)、「ExC」によるレーザ加工(右上)と加工サンプル(右下)

レーザ加工技術・関連機器の専門展示会「Photonix2015」(第15回 光・レーザー技術展)が4月8日から10日までの3日間、東京ビッグサイトで開催された。

技術展示会の色彩が強い同展は、これまでレーザ発振器や専門性が高いオプティクス関連技術の展示が中心だった。しかし、産業用途として高出力ファイバーレーザの普及が加速している状況を反映して、昨年からは加工機メーカーやシステムインテグレーターによる切断・溶接などのファイバーレーザ応用技術・加工システムの出展が目に見えて増えている。

レーザ加工システムの実演加工に注目

会場では5社が高出力固体レーザを採用した加工システムによる実演加工を行い、注目を集めた。

アマダは、高出力ダイレクトダイオードレーザ(DDL)発振器「ExC」(エグザック)の2kW・4kWモデルを出展。「ExC」を採用した
プロトタイプマシンによる実演加工を行い、注目を集めた。そのほか、自社製ファイバーレーザ発振器「AJ」シリーズの2kW・4kW・6kWモデルを展示していた。

前田工業は、溶接線を補正・追従するとともに、ギャップ量に合わせてワイヤ送給量などを制御するレーザ溶接モニタリングシステム「LEXA」を出展した。

レーザックスは、ハンディトーチ型ファイバーレーザ溶接機「OPTICEL」(150W・300W)の実演加工を行った。

マツモト機械は、切断・溶接ヘッドを自動で切り替えるファイバーレーザ加工機を昨年に引き続き出展。そのほか5軸NCファイバーレーザステーション(切断・溶接・マーキング)などを出展した。

ジェネシス・システムズは、溶接前にワーク表面の汚れを除去するレーザクリーニングとレーザ溶接が一体になったファイバーレーザ加工機を出展し、実演加工を行った。

つづきは本誌2015年5月号でご購読下さい。

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